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二季度行情待修复:更多元器件将依据市场进行调整(附完整Q2报告

归档日期:05-05       文本归类:电子市场      文章编辑:爱尚语录

  ——半导体工业协会(SIA)总裁兼首席执行官约翰纽弗(JohnNeuffer)

  内存价格下调、电子设备需求放缓、库存修正以及全球经济增长放缓等综合因素影响,继2018年增长13.7%之后,

  但同时预计会在2020年重新恢复增长。 WSTS同时预计,在2019年,内存将下降14.2%,所有其他产品预计增长率在个位数以下,包括美国、欧洲和亚太地区在连续二年强劲增长后将呈现负增长。 和WSTS类似,对2019年半导体市场预期持负增长态度的分析机构不在少数。

  受供应提升与需求放缓共同影响,2019年一季度元器件交期显著下降。半导体产品交期下调最为明显,其中分立器件交期改善显著。

  (2019年2月元器件交期报告,图片来源:ecia) 面对2019年二季度,全球半导体市场基本处于一季度调整后的修复复苏期。

  (2019年2月被动元器件交期报告,图片来源:ecia) 据ECIA报告称,在2018年,全球电容器、电感器、电阻器和其他无源元件的销售额增长了25.2%。这些产品的单位出货量增长了16.7%,达到7.4万亿。 ECIA认为,在去年,无源元件特别是某些类型的电容器严重缺货。

  预计到2019年上半年,这些零部件的需求量仍将保持高位,并可能随着制造商产能的增加而进一步增加。

  据ECIA统计,在2018年,无源元件产品的平均销售价格(ASP)上涨了7.3%。 在每个组件类别中:电容销量单位增长12.5%,美元增长27.9%。平均销售价格上涨13.7%。电感销量单位增长4.6%,美元增长5.4%。平均销售价格上涨0.8%。电阻销量单位增长23.7%,美元增长41.1%。平均销售价格上涨14.0%。

  市场分析公司Paumanok Publications, Inc.认为,在2019年, MLCC、片式电阻等批量生产部件的原材料供应不足,可能对其生产及价格产生影响。 无源电子元件是原材料密集型元件。大量生产表面贴装无源元件所消耗的原材料通常以工程粉末和糊状物的形式存在。这些粉末和糊状物构成了与电容器和电阻器生产相关的最大“可变成本”。 PaumanokPublications,Inc.跟踪了过去30年,作为电介质和电阻元件消耗的特定陶瓷和金属的价格和可用性。下图显示了生产无源元件成本的长期趋势,说明了生产无源电子元件(CRL)所需的主要介电材料、电阻元件、电极或端接材料等主要原料的总价格走势。

  (图片来源:Paumanok Publications,Inc.) Paumanok表示,

  随着2018年下半年手机业务的意外放缓,被动元件原材料价格有所下调,但在2019年3月的季度中又再次上涨。

  其中,基本金属材料价格一直表现良好,但部分价格在2019年第一季度有所上涨,当然,这些价格目前尚未达到2014年(镍和铜)的最高水平(见图2.0)。

  (图片来源:Paumanok Publications,Inc.) 另一方面,贵金属和稀有金属的价格近来已被证明出现困境,其价格上涨已令无源元件制造商们感到担忧。

  钯的价格一直在飙升,在高压、高频和高温MLCC的特殊电子应用中,MLCC电极消耗钯,这也正是目前短缺情况最普遍的产品。

  (图片来源:Paumanok Publications,Inc.) 就3月的情况来看,被动元件生产过程中消耗的大部分材料价格波动有限,但有少数材料价格波动较大,需要进一步研究,其中包括钌、钯。预计将对2019年部分MLCC和厚膜片式电阻的生产成本产生持续影响。

  图片截选自《富昌电子2019Q2市场行情报告》您可至富昌电子公众号免费下载完整版报告

  根据IC Insights最新的2019年光电、传感器/执行器以及分立半导体(统称为O-S-D器件)报告指出,

  经历2018年强劲增长后,由于经济增长放缓,预计未来两年O-S-D的增长将回落,但光电、传感器/执行器和分立器件预计仍将连续第三年实现创纪录的高收入。

  根据该报告,O-S-D器件的销售总额在2018年增长了9%,达到创纪录的824亿美元。报告同时预测,O-S-D销售总额在2019年将继续增长6%,达到创纪录的871亿美元。

  O-S-D报告指出,2018年,光电产品的强劲增长(+18%)抵消了其平均销售价格(ASP)的大幅下降(-7%),从而在2018年实现光电市场收入增长9%,达到403亿美元。 可以预期的是,

  在2019年,包括LED在内的光电产品供应充足,平均光电元件价格有望再下降3%,尽管价格下跌,整个光电市场仍将增长7%。

  光电产品收入强劲增长的一个原因是对光传感器的需求非常高,光传感器广泛用于显示器和智能手机的自动控制、心率监测设备、扫描系统和其他设备。

  (Source:ecia,2019年2月半导体器件交期报告) IC Insights同时指出,受供应商增加产能和需求减弱共同影响,

  交期曾经在30周以上的分立半导体器件的交货期正在积极下调,价格也伴随市场出现调整。

  从采购的角度来看,供应状况正在回暖,以利于买家。包括小信号晶体管、功率晶体管、二极管、整流器和晶闸管在内的分立器件的价格交期都有所调整。 “去年,由于功率晶体管、二极管和其他广泛使用的设备的持续短缺,制造商和授权经销商的Discrete平均价格(ASP)在2018年上涨了12%,在公开市场上甚至更高。” IC Insights的高级市场分析师Rob Lineback认为, “在2019年,由于产能增加以及经济大环境等因素的共同影响,分立器件的价格有望下降约2%。”

  图片截选自《富昌电子2019Q2市场行情报告》您可至富昌电子公众号免费下载完整版报告

  据市场分析机构Bishop & Associates Inc.认为,连接器在2018年经历又一年增长11.0%之后,

  较低的增长率并不是连接器需求不佳的迹象,更多地反映出与2017年和2018年高速增长比较的结果。

  从区域角度来看,Bishop预计中国在2019年的增长率最高,为+6.3%,其次是亚太和北美。 从市场角度来看,电信/数据通信领域表现最为强劲,同比增长6.6%,其次是汽车和工业。

  图片截选自《富昌电子2019Q2市场行情报告》您可至富昌电子公众号免费下载完整版报告

  :受惠需求回温及产能调节,第二季NAND Flash合约价跌幅略有收敛

  据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查指出,受到服务器需求疲弱、智能手机换机周期延长、苹果新机销售不如预期等终端需求不佳冲击,2019年第一季各类NAND Flash产品合约价综合季跌幅近20%,是自2018年初NANDFlash转为供过于求以来跌幅最剧的一季。 历经第一季的需求低谷之后,智能手机、笔记本电脑及服务器等主要需求较第一季有所改善。另一方面,NAND Flash供应商纷纷透过抑制资本支出、减缓新制程产出比重,甚至透过减产压抑产出,虽无法立即扭转供过于求的态势,但对于市场环境确实有正面的帮助。 综上所述,DRAMeXchange预计

  第二季eMMC/UFS、SSD、Wafer等产品合约价仍将继续下跌,但跌幅相较第一季则是有所收敛,落在10~15%的水位。

  DRAMeXchange同时指出,受库存过高影响,DRAM第一季合约价跌幅持续扩大,整体均价已下跌逾20%。然而价格加速下跌并未刺激需求回温,预计在库存尚未去化完成的影响下,DRAM均价跌势恐将持续至第三季。 在极力消化库存的考量下,DRAM供应商普遍采取持续大幅降价的策略以刺激销售。与第一季相似,跌幅最大的产品类别为PC与服务器内存,跌幅约两成。而行动式内存受惠于新机潮的拉货动能跌幅较小,约10~15%,预估DRAM均价在第二季将持续下跌近两成水位。

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